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🔥VENTE CHAUDE🔥Seringue de pâte à souder BGA de 35g avec étain plombé Sn63pb37 Point de fusion 183 ℃

🔥VENTE CHAUDE🔥Seringue de pâte à souder BGA de 35g avec étain plombé Sn63pb37 Point de fusion 183 ℃

Prix habituel 13,99€
Prix habituel 29,99€ Prix promotionnel 13,99€
53% de Réduction Épuisé
Frais de livraison calculés à l'étape de paiement.
Le paquet comprend :: 1*Tube à aiguilles Pâte à souder d'entretien + 1*Tête de poussée + 2*Aiguilles
Style: ACHETER 1
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Qté minimale Remise
Description du produit

Tous ceux qui soudent devraient en avoir dans leur trousse !

CONCEPTION INTELLIGENTE

Nouveau support technique, la formule chimique unique fournit un excellent mouillage pour assurer une grande fiabilité. Adapté à l'industrie de la réparation des téléphones portables, à l'industrie des services informatiques numériques et aux processus de brasage SMT / BGA de haute précision pour le brasage des cartes de circuits imprimés.

PCB/BGA DEDIZIERT

Qualité haut de gamme, formule unique, performance parfaite, facile à souder, joint de soudure brillant et plein, pas de soudure, phénomène de fausse soudure.


LARGEMENT APPLICABLE

Le résidu est incolore et transparent, n'affecte pas la détection, est unique et offre une performance de nettoyage brillante. L'utilisation d'agents thixotropes efficaces, la pression et l'effondrement du préchauffage, les soudures spéciales garantissent une bonne pression et un motif fin.

UNE DURABILITÉ RÉVOLUTIONNAIRE

Mouillage, anti-séchage, durée de conservation relativement longue à température ambiante. Pâte à braser unique de haute qualité, emballage fin et flexible (35g / support), aspect filigrane.

Qu'est-ce que la pâte à braser ?

  • La pâte à braser est un nouveau type de matériau de soudure qui accompagne la technologie SMT.
  • La pâte à braser est un système complexe composé d'une pâte, de poudre de soudure, de flux et d'autres additifs.
  • À température normale, la pâte à braser a une certaine viscosité et le composant électronique peut initialement adhérer à une position prédéterminée.
  • À la température de soudure, le composant soudé et la carte de circuit imprimé sont soudés ensemble avec l'évaporation du solvant et de certains additifs (connexion permanente).

Précautions:

  • N'utiliser qu'avec une ventilation adéquate.
  • La pâte à souder contient un solvant organique. Répétez le contact avec la peau.
  • Si la pâte à souder entre en contact avec votre peau, essuyez-la avec de l'alcool et rincez-la ensuite abondamment à l'eau.
  • Évitez tout contact avec les yeux.
  • Tenir à l'écart des enfants.

Spécifications

  • Poids : 35 g
  • Le paquet comprend : 1 * Sn63Pb37 (avec température moyenne du plomb) 35g + 1 * tête d'impression + 2 * aiguilles

Remarques

  • En raison des mesures manuelles, veuillez tolérer de légers écarts de mesure.
  • En raison des différences d'affichage et d'éclairage, la couleur réelle de l'article peut être légèrement différente de la couleur affichée sur l'image.
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      🔥VENTE CHAUDE🔥Seringue de pâte à souder BGA de 35g avec étain plombé Sn63pb37 Point de fusion 183 ℃
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